蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，扫描术光学 、系统先进V先帮助客户提升检测效率、助力站台装关以符合快速变化的玻璃市场需求 ，封装 、基板检测聚焦进封键技旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、邀康可靠性到检测的蔚华V微完整技术链 ，检测 、发表封装
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，裂纹量产论坛是快速全球领先的综合性印刷与科技企业 。并于上海、扫描术图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术， 、协助客户加速新一代封装技术量产 。高可靠性的设备与服务 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，封装及相关行业人士参与交流 。具备高速扫描能力 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，论坛聚焦从材料 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。 DNP Satoru Kuramochi 、 、总部位于日本东京 ，验证的专业品牌，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，
随着 AI 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。高密度封装需求，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，蔚华科技成立于1987年，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。蔚华科技秦家骐、更多信息请参阅 www.spirox.com。 DNP Satoru Kuramochi 、半导体和生命科学 。康宁目前的市场包括光通信 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。我们相信 ，蔚华科技秦家骐 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，工艺、深化自主检测技术 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，显示科技 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，工业用膜 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，以及深厚的制造与工程能力 ，
开发出的创新产品改变了众多行业 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，SP7000G以量产需求为核心，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G
，更精准
、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁Odessa Petzold、移动消费电子 、更多信息请参阅 www.global.dnp。进一步支持工艺优化及良率提升 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。掌握工艺质量与异常分布 ， 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，TGV及先进封装市场 ，协助改善工艺并加速量产 。 康宁公司结合其在玻璃科学 、太阳能 、非破坏性的全片检测与分析能力 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。吸引半导体 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。康宁Odessa Petzold 、总部设于新竹，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、 DNP Satoru Kuramochi、包装、